您现在的位置:
网址
>
>
减薄砂轮
全部分类
浏览量:
1000

减薄砂轮

主要特点: 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料:单晶硅等半导体材料 应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
库存:
0
所属分类
返回列表
1
产品描述
参数

主要是优势:

砂轮使用的使用年限长、水平稳定的

粗磨钢硬、生产制造工作工作效率更高

塑料综合剂于粗磨、树酯综合剂于精磨

关键利用于半导体器件晶圆的减薄与精研加工处理。

加工厂文本:分立元器、结合电线衬底硅片及原史硅片等。
零件装修的材料:多晶硅硅等半导体设备装修的材料

选用步骤:正背减薄、正视电火花制造的粗磨制造和精研制造。

关键词:
加工
材料
精研
半导体
用于
硅片
合剂
工序
使用
扫二维码用手机看
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
{"specs":[],"skus":[{"id":230,"useViewType":false,"productId":109,"templateId":1,"code":"","name":"减薄砂轮","stock":0,"price":0.00,"retailPrice":0.00,"weight":0.00,"status":"1","isDefault":"1","createDate":"2020-09-25 09:05:27","updateDate":"2020-09-25 09:05:27","productSkuSpecs":[],"moq":1,"skuId":0,"chargedWeight":0.00}],"specConfs":[]}

潜在客户精准服务电话:

0371-56589186

商品核心    |    消除方案怎么写    |    技術平台    |     最新报道新闻咨询    |     光于我国

邻接权所有的  © 陕西合力精密五金产品资产有限制集团公司              

联合精密