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减薄砂轮
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减薄砂轮

主要特点: 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料:单晶硅等半导体材料 应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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产品描述
参数

一般特征 :

砂轮施用壽命长、水平平稳

粗磨磨石刀坚硬般的、加工工艺吸收率高

金属制结合实际实际剂使中用粗磨、环氧树脂结合实际实际剂使中用精磨

一般运用于半导体器件晶圆的减薄与精研制作加工。

加工生产构造函数:分立器材、模块化电线衬底硅片及原始社会硅片等。
产品建材:单晶硅硅等半导体设备建材

APP程序:后边减薄、主视图轴类的粗磨生产制作和精研生产制作。

关键词:
加工
材料
精研
半导体
用于
硅片
合剂
工序
使用
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的客户业务服务电话:

0371-56589186

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